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水性丙烯酸樹脂

2019-05-13

  水性丙烯酸樹脂可用于液晶顯示電致發光等電子顯示技術上,國外從上世紀九十年代開始研究,我國近年也開始研究 [1] 。 導電膠組成編輯 導電膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、

  黏劑的工藝性能。為了降低黏度,實現良好的工藝性和流變性,除了選用低黏度的樹脂外,一般需要加入溶劑或者活性稀釋劑,其中活性稀釋劑可以直接作為樹脂基體,反應固化。溶劑或者活性稀釋劑的量雖然不大,但在導電膠中起到重要作用,不但影響導電性,而且還影響固化物的力學性能。常用的溶劑(或稀釋劑)一般應具有較大的分子量,揮發較慢,并且分子結構中應含有極性結構如碳一氧極性鏈段等。溶劑的加入量要控制在一定范圍內,以免影響導電膠膠體的膠接整體性能。

  除樹脂基體、導電填料和稀釋劑外,導電膠其他成分和膠黏劑一樣,還包括交聯劑、偶聯劑、防腐劑、增韌劑和觸變劑等。

  國內生產導電膠的單位主要有金屬研究所等, 國外企業有TeamChem Company,日本的日立公司、Three-Bond公司、美國Epoxy的公司

  機基為-C6H5時,賦予硅樹脂氧化穩定性,可提高樹脂的熱穩定性;當有機基為-CH=CH2時,可改善硅樹脂的固化性能并賦予偶聯性;當有機基為苯基、乙基時,可改善硅樹脂與有機物的共混性;當有機基為-NH2(CH2)時,可改進聚合物的水溶性,同時賦予偶聯性;當有機基為長鏈烷基時,可提高硅樹脂的憎水性。因此,可根據具體的性能要求選擇帶有不同基團的硅氧烷單體來制備硅樹脂。

 ?。?)硅樹脂對鐵、鋁和錫之類的金屬膠接性能好,對玻璃和陶瓷也容易膠接,但對銅的粘附力較差;

 ?。?)以純硅樹脂為基料的有機硅膠粘劑,以硅樹脂為基料,加入無機填料和溶劑混合而成,固化時放出小分子,需加熱加壓;

 ?。?)涂料:硅樹脂具有優良的耐熱、耐寒、耐候、憎水等特性,加之可獲得無色透明且有良好黏接性及耐磨性的涂層防黏脫膜涂料及防潮憎水涂料。

 ?。?)黏接劑:作為黏接劑使用的聚硅氧烷有硅膠型及硅樹脂型兩種,兩者在結構及交聯密度上有差別。其中樹脂型貼接劑還有純硅樹脂型及改質型樹脂之分別。

 ?。?)塑料:主要用在耐熱、絕緣、組然、抗的有機硅塑料、半導體組件外殼封包塑料、泡沫塑料。

 ?。?)微粉及梯形聚合物:硅樹脂微粉與無機填料相比,具有相對密度低,同時具又耐熱性、耐候性、潤滑性及憎水性的特點。梯形硅樹脂較通用網狀立體結構的硅樹脂有較高的耐熱性、電器絕緣性及耐火焰性。

  FIP,又被稱為點膠成形、現場成形、就地成形、原位成形、表面點膠和表面滴膠,指得是導電橡膠的成形方法。 [3] 使用時,通過計算機操作的數控機床,將流體狀態的未固化導電橡膠,施加氣

  導電橡膠必須受一定的壓縮力才能良好導電,所以結構設計必須保證合適的壓力又不過壓。板材高度壓縮量在7~15%;實心圓形、D形高度壓縮量在12~30%;管狀、P形高度壓縮量在20~60% [1

  劑是由TDI與聚氧化丙烯二醇(分子量2000和1000)反應制成含NCO基的預聚體。固化劑是酸酐與芳胺反應(芳胺?;?生成芳酰胺(固化劑)。

  該結構型聚氨酯膠粘劑為無溶劑型,具有使用工藝簡單、貯存運輸方便等特點,可室溫固化或熱固化,其膠層具有彈性和高剪甲強度。因此,將該結構膠用于“海豚”直升機旋翼翼尖罩密封、金屬-碳纖維復合材料的粘接和部件的修復均獲得滿意結果。

  環氧樹脂膠粘劑的特性是具有低柔曲性、高硬度、高耐化學性和高剪切強度,若與聚氨酯膠粘劑組合,則可利用兩者優點:互補缺點,能翻造出既有一定柔軟性,又有相當粘合強度的較為理想的結構膠粘劑。因此,國外對環氧改性的聚氨酯膠粘劑進行了大量的研制工作。其合成原理是,將含NCO端基的聚氨酯預聚體與含有環氧基團的醇反應,生成端環氧基的聚氨酯,后者骨架具有聚氨酯特性;交聯固化通過環氧基團與胺的反應而完成,一般采用含胺基官能團的聚脲。制得膠層為聚氨酯-環氧樹脂—聚脲結構。

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